냉각 솔루션

완벽한 냉각 장치와 시스템도 제공합니다.

고성능 공냉식 방열판

메르센의 공냉식 방열판은 크기와 재질이 다양합니다. Fabfin® 설계는 특허 받은 스웨이징 기술을 적용하였습니다. 이 기술은 핀이 기계적으로 기초판에 고정되어 있어 효율성이 떨어지는 접착제로 처리할 필요가 없습니다.

공냉식 방열판의 표면에 히트 파이프가 통합되어 있어 전력용 전자 장치에서 발생한 밀집된 열이 넓은 영역에 매우 빠르게 확산될 수 있습니다. 이 냉각 기술은 SiC 및 전력 증폭기 응용 제품에 이상적입니다.

메르센의 히트 파이프 기술은 표준적인 공냉식 방열판보다 더 큰 냉각 성능이 요구되는 분야에서 강력하고 오래 지속되는 자력 냉각 솔루션을 제공합니다.

메르센의 냉각판은 냉매를 사용할 수 있거나 우수한 냉각 성능이 요구되는 경우에 선택됩니다. 튜브 및 진공 설계가 가능합니다.

전력관리 솔루션

서울 서초구 서초대로 48길
107 에덴빌딩 4층
(서초3동 1579-1)

T: 82(0)2 2190 5206

namhyuk.lee@mersen.com

29/06/2017 - 3.03 MB